（来源：财闻）

随着表面光学、微纳加工、光学仿真与二维平面化设计等关键技术的不断成熟，消费电子、车载智能及工业检测等光学领域对光学元件的性能要求持续攀升。

近期，多家机构到访美迪凯参观并调研，公司方面介绍了主要产品及相关技术。美迪凯（688079.SH）专注于半导体声光学、半导体微纳电路（以MEMS为主）、半导体封测、精密光学、微纳光学等领域的研发与产业化。

此次参观重点介绍了半导体光学产品。公司开发了业内首次应用于安卓手机的半导工艺键合棱镜。该技术通过半导体工艺精准控制低反低透膜尺寸，并借助特殊图形化设计，有效规避了传统开槽棱镜因界面粗糙导致的炫光与对比度下降问题，实现了优异的杂散光抑制效果。同时，其简化的结构减少了有害反射界面，使产品在光效、像质纯净度及稳定性方面均具备显著优势。目前，该棱镜产品已实现量产，产量正处于快速爬升阶段。与此同时，公司基于现有技术平台的迭代开发也已启动，新一代半导体工艺键合棱镜正在积极研发中。

半导体工艺键合棱镜项目再加码

在12月初，美迪凯发布2025年度定增预案，计划募集资金不超过7亿元，主要用于MEMS器件光学系统制造项目和半导体工艺键合棱镜产业化项目，并补充流动资金。其中，半导体键合棱镜项目拟投入金额2.63亿元，瞄准手机潜望式镜头等高端光学系统，旨在提升摄像模组的变焦与成像能力，巩固公司在光学元件方面的技术优势。

在半导体工艺键合棱镜产业化项目概况中，公司直言将采用结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术的光学棱镜加工工艺，实现光路多次折叠与高效传输。产品主要应用于手机潜望式长焦镜头等光学领域，可显著提升手机摄像头的光学变焦能力与成像质量。

随着表面光学、微纳加工、光学仿真与二维平面化设计等关键技术的不断成熟，消费电子、车载智能及工业检测等光学领域对光学元件的性能要求持续攀升。在手机潜望式镜头领域，棱镜作为实现光路转向的核心部件，其制造工艺至关重要。通过半导体制程，可精准控制低反低透膜尺寸精度，并通过特殊图形化设计加工，有效规避传统开槽棱镜粗糙界面导致的炫光和对比度下降的难题，具备优异的杂散光抑制效果。同时，通过简化结构、减少有害反射界面，在光效、像质纯净度和稳定性上具备优势。

通过本项目的实施，美迪凯将重点推进半导体制程及键合工艺在棱镜制造中的规模化应用，加快该技术在消费电子等领域的落地。推动光学棱镜从“单一光学元件”向“半导体光学体系核心器件”的升级，为光学产业的创新发展注入动力。

同时，其指出，伴随下游客户对潜望式镜头棱镜高性能的迫切需求，传统光学加工工艺已难以满足。公司通过前瞻性布局，聚焦棱镜相关工艺的持续研发，围绕结构设计、半导体制程及键合工艺进行技术迭代。

子公司增资拟引入战略投资者 以更好提升市场竞争力

为了协同发展增强市场竞争力，美迪凯于12月10日发布公告称，公司拟通过控股子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司（以下简称“光学半导体公司”）引入战略投资者浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业，后者拟以现金2亿元向光学半导体公司增资，增资完成后持股比例为8.40%。增资资金主要用于光学半导体公司主营业务及经富浙绍芯同意的其他用途。美迪凯放弃本次增资的优先认缴权，增资完成后公司将继续作为标的公司控股股东，拥有实际控制权。本次增资事项不构成重大资产重组，不构成关联交易，无需提交股东会审议。

公司指出，本次光学半导体公司增资扩股引入战略投资者有助于充实其资金实力，可更好地满足光学半导体公司主营业务经营发展对资本金的需求，聚合多方优势资源形成协同效应，进一步提升光学半导体公司核心竞争能力与可持续发展能力。

对于2026年的业务重心和计划，美迪凯负责人在机构调研中直言，未来公司将继续深耕半导体与光学交叉融合的创新赛道，持续巩固并强化核心优势。2026年，相关重点产品包括超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等。

此外，随着人形机器人、AI等领域的迅猛发展，MEMS传感器的市场需求持续攀升，公司将持续加大MEMS器件的研发投入，优化产能布局。明年相关重点产品包括MicroLED、非制冷红外传感器芯片等。

出海方面，公司将坚定推行“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，通过收购越南工厂、设立韩国子公司，与现有日本子公司形成协同联动，持续完善全球化产业布局。