投资者提问：

公司与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》，购置约 16 亩工业用地、投资 15,000 万元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000 吨/年电子及光学封装材料生产线等。包含有机硅高导热电子封装材料、紫外光固化封装材料， 产品应用领域广泛，如5G基站、显示模组、半导体等。那么有先进封装和第三代半导体概念吗？

董秘回答(硅宝科技SZ300019)：

尊敬的投资者，您好！公司立足于新材料行业，专注于从事高端有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售。公司产品应用领域广泛，致力于为国家支柱产业和战略性新兴产业提供高端配套材料。感谢您对硅宝科技的关注！