投资者提问：
公司前驱体材料在HBM生产中占据什么地位？有没有导入国内晶圆厂生产？
董秘回答(雅克科技SZ002409)：
您好！公司的前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺，在集成电路制造过程中，薄膜沉积技术是关键技术之一。公司的前驱体材料在国内芯片制造商生产端有导入应用。感谢您的关注！
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