转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月18日消息，有投资者在互动平台向联瑞新材提问：公司能否说说目前生产状况，产能负荷如何？最近各大存储大厂都扩产加大HBM的生产，对公司的出货量有何积极影响，请公司认真回答！

公司回答表示：公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。