半导体产业网获悉：近日，宏禧科技、南芯半导体、丹佛斯、中科芯微半导体、大和半导体、诚芯智联、埃芯半导体、腾景科技、宏禧科技、致和半导体、海世高半导体、洲明科技、维信诺等在内众多企业及产业园区公布项目进展，详情如下：

总投资20亿！

安徽宏禧12英寸硅基OLED微型显示模组项目开工

4月28日，在产业发展的热切期盼中，一场标志着显示技术领域新征程开启的开工仪式盛大举行。宏禧科技全资子公司安徽宏禧微显科技有限公司12英寸硅基OLED微显示模组（一期）项目正式破土动工，该项目总投资高达20亿元，为我国显示产业的发展注入了一剂强心针。

硅基OLED微显示技术作为显示领域的前沿科技，具备高分辨率、高对比度、低功耗、响应速度快等显著优势，在虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、近眼显示等新兴领域展现出了巨大的应用潜力和市场前景。随着元宇宙概念的兴起和消费电子市场对高品质显示设备需求的不断增长，硅基OLED微显示技术正逐渐成为推动行业发展的核心力量。此次安徽宏禧微显科技有限公司的项目开工，正是顺应了这一行业发展趋势。20亿元的巨额投资，彰显了宏禧科技对硅基OLED微显示领域的坚定信心和长远布局。项目一期的建设，将聚焦于12英寸硅基OLED微显示模组的研发与生产，致力于打造具有国际领先水平的生产线，为市场提供高品质、高性能的微显示产品。

总投资8.5亿元，

光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。

据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产，将极大突破光域科技公司目前存在的产能瓶颈，对缩短新产品研发周期、提高产品利润率及加速产业链上下游协调等方面均具有重要意义。项目达产后，预计年产4.2万张晶圆，实现就业170人，带动上下游配套企业集聚形成百亿级产业生态圈。

一期投资10亿元！

南芯半导体芯片产业化项目签约嘉善

4月25日，嘉善经济技术开发区与上海南芯半导体科技股份有限公司签署合作协议，南芯半导体芯片产业化项目正式落户嘉善经济技术开发区，这是继上周飞骧科技华东总部项目后，又一高阶半导体项目落地，嘉善集成电路产业再次注入强劲动能。

上海南芯半导体科技股份有限公司是国内电源模拟芯片行业的头部上市企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，自公司成立以来，凭借技术的不断积累和创新，在消费电子领域快速崛起，是国内主流手机厂商的直接供应商。根据公司业绩快报，2024年全年营收达25.6亿元。“我们计划今年7月开工建设，2027年3月具备批量生产能力。”南芯半导体相关负责人介绍，目前公司正逐步向汽车电子和工业领域拓展，已针对车载充电芯片建立了丰富的产品布局，此次签约项目将在嘉善建设车规芯片封装和测试基地，项目计划分二期实施，其中一期计划总投资10亿元。

50亿元！

芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力注入强劲动能。无锡市委常委、江阴市委书记许峰出席签约仪式，并与华泰国际能源开发有限公司董事长李华国一行会谈。

华泰国际能源开发有限公司创立于1995年，目前业务已涵盖大健康医疗、能源矿产制造业、互联网信息服务、农牧业、国际贸易等领域，形成“六轮驱动”的产业格局。芯片级金刚石封装基板制造总部项目一期投资13亿元，主要以单晶金刚石材料基板为核心赛道，致力于为高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、新能源汽车、航空航天等领域提供金刚石超晶材料的半导体基板解决方案。项目一期计划于今年5月启动建设、10月投产，并滚动启动二期、三期投资。预计三期累计总投资可达50亿元，助力江阴成为国内最大的第四代半导体芯片基板产业制造基地。

总投资超8亿元

丹佛斯南京功率模块园区正式启用 

4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用，项目总投资超8亿元，可年产IGBT/SiC功率模块250万只，电机及电驱动产品10万套。

据了解，丹佛斯的南京园区主要由2个工厂构成，分别是赛米控丹佛斯的功率模块工厂，以及丹佛斯Editron的电机和电控工厂。2022年底，丹佛斯宣布投资1亿欧元（约8.2亿RMB），启动新能源汽车功率模块项目建设，规划年产功率模块250万件。 2024年9月，赛米控丹佛斯功率模块项目完成竣工验收并启动设备搬入，已于今年3月实现试生产。除了南京外，丹佛斯集团还在浙江省嘉兴市海盐县布局了一个生产基地。南京园区以功率模块+电机双线布局推动新能源产业链升级，海盐项目则聚焦高端装备与清洁能源，形成南北协同的产业格局。

计划总投资5亿元，

中科芯微半导体机器人研发生产基地项目正式启动

4月30日，中科芯微智能装备（沈阳）有限公司（以下简称“中科芯微”）是由素珀电子科技（上海）有限公司（以下简称“素珀电子”）投资创立的高新技术企业，主要专注于半导体制造核心装备的自主研发与产业化。作为一家潜在独角兽企业，素珀电子于2020年6月“落子”沈阳铁西，在沈阳经开区设立研发生产基地——中科芯微，逐步构建起覆盖芯片制造前道工艺全制程的设备体系。五年来，中科芯微年均推出5-10项创新产品，累计完成十余项重大科技攻关项目，成功开发出20余种高精度半导体洁净机器人系列产品，突破了相关技术壁垒，在精密传动系统、真空环境兼容性、纳米级定位精度等“卡脖子”领域取得重大进展。

30日启动的中科芯微半导体机器人研发生产基地项目，计划总投资5亿元，占地面积6.9万平方米，规划建筑面积约8.3万平方米，将建设数字化智能制造生产厂房、半导体核心设备实验室、研发综合楼等设施。项目竣工投产后，可实现年产半导体机器人1000台套，预计新增产值10亿元，税收5000万元，新增就业500余人。

中韩合资半导体先进封装设备制造项目落户南通

4月29日，由韩国和中国两家上市公司共同投资的半导体先进封装设备制造项目成功签约落户南通市北高新区。

韩国上市公司深耕半导体封装核心环节，凭借非内存测试处理器等创新技术，成为韩国本土OSAT企业的重要供应商，并与通富微电等中国企业保持长期合作，产品远销全球多地。中方公司主营业务为高端半导体封测装备和智能安全生产监控装备，是A股上市的国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。此次签约项目一期投资约3000万人民币，旨在更好服务中国市场。

总投资5.7亿！浙江大和半导体项目封顶

4月25日，浙江大和半导体产业园暨半导体专用设备智造项目荣耀封顶！该项目从2024年8月23日开工奠基，到2025年4月25日的喜结金顶，仅用时245天即完成了6万平方米厂房的建设。

浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目的封顶，为项目竣工筑牢冲刺根基。未来，大和热磁将在集成电路镀膜、刻蚀、沉积、扩散等关键制程环节深化布局，以更全面、更成熟的制造体系赋能半导体装备核心零部件供应，全力打造全球规模最大、品类最全的半导体装备核心零部件综合供应商。

无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶

近日，无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行。

据悉，无锡致和项目位于无锡市锡山区泾辉路西、锡港路北地块，总建筑面积约19052平方米。本项目主要产品包含VOCs废气治理设备，不锈钢特氟龙、不锈钢、镀锌风管及阀门，预计达产后将创造销售额6亿元；项目归属为省先进制造业高端装备集群，将为锡北镇高质量发展做出贡献。

海世高半导体苏州测试研究所开业暨首片半导体玻璃基板投产

4月25日，苏州高新区科技招商中心引进企业，海世高半导体科技（苏州）有限公司苏州测试研究所开业暨首片半导体玻璃基板投产仪式举行。

韩国HISEMICO由蒋英实奖（韩国科技界最高荣誉之一）获得者韩旼锡创办，在全球首创垂直金属沉积系统，成功向全球高端材料龙头韩国SKC供应大尺寸TGV玻璃通孔金属沉积设备，是目前业内少数具备TGV设备实际交付能力的企业之一，客户涵盖三星、LG、海力士等国际知名半导体企业。海世高半导体由韩国HISEMICO与中方团队共同投资设立，由高新区科招中心于2024年引进落户，通过导入国际领先科技成果，致力于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）等先进封装通孔金属沉积设备的研发生产。此次投入运营的测试研究所，将专注于玻璃基板封装金属沉积技术的工艺优化和验证，提供从研发、测试到数据分析的全流程服务，牵引集成电路产业链转型升级。

洲明科技Micro&Mini LED显示和照明生产基地项目签约南昌

4月28日，深圳市洲明科技股份有限公司（以下简称洲明科技）Micro&Mini LED显示和照明生产基地项目签约活动在南昌举行。

据了解，洲明科技是全球领军的LED显示与照明产品及光显解决方案提供商、国家科学技术进步一等奖获奖企业，在LED显示屏销售额及出货面积、租赁类显示屏市场份额、XR虚拟拍摄领域市占率等方面均位居全球第一。该公司拥有全自主知识产权，引领Micro/Mini LED显示、裸眼3D数字内容、5G智慧杆、XR虚拟拍摄、影院显示等技术潮流与产业化进程。

总投资额109亿元，

一批化合物半导体项目集中签约

近日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕。开幕式上还进行了项目签约，总投资额109亿元。

包括诚芯智联全自动标定研发生产基地、埃芯半导体量检测设备研发生产基地、腾景科技高速COB光引擎研发生产基地、引光联创中心项目在内的化合物半导体领域重点项目现场签约。同时，2025“武创荟”·双谷联动科技创新对接活动上，高压SiC车载电源研发、氧化镓功率器件全链条产业化、高端化合物半导体外延片研发、常压等离子体制备掺杂合成石英研发、超高重频光纤激光器封装制造项目也举行了签约仪式。

总投资约50亿元，

维信诺拟投建昆山全球新型显示产业创新中心项目

4月23日，维信诺发布公告，为加快推动昆山新一代电子信息产业集群高质量发展，公司拟与昆山经济技术开发区管理委员会签署《昆山全球新型显示产业创新中心项目合作协议》，项目投资总额预计约50亿元。

昆山全球新型显示产业创新中心项目需使用工业用地约60亩，总投入约50亿元，其中：设备投资、无形资产、流动资金等约40亿元，土地、厂房建设约10亿元。总投入涵盖相关固定资产及相关专利。该项目为国内领先高配柔性AMOLED技术开发平台，主要开展三项业务：前沿显示技术开发，包括材料和装备国产化验证、前沿显示底层关键技术研发等；基于相关研发项目进行相关产品交付，包括XR产品和X-ray产品等；泛半导体技术研究孵化，包括钙钛矿项目和玻璃载板项目等。

（转自：第三代半导体产业）