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国家知识产权局信息显示，阿尔特拉公司申请一项名为“用于集成电路封装的模块化热沉装置”的专利，公开号CN121054580A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本公开涉及用于集成电路封装的模块化热沉装置。提供了用于集成电路器件的模块化热沉系统的系统和方法。模块化热沉系统可以包括附接到集成电路封装管芯的基底散热器。辅助散热设备可以选择性地附接到基底散热器。当辅助散热设备未与基底散热器对接时，基底散热器从集成电路封装管芯散发第一量的热量。当辅助散热设备与基底散热器对接时，基底散热器和辅助散热设备共同散发出更大量的热量。

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