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国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司取得一项名为“揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台”的专利，授权公告号CN223612384U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台；所述揭膜机台通过揭膜工作台承载减薄晶圆；所述揭膜工作台包括底座及揭膜台面；揭膜台面固定在底座上；所述揭膜台面的顶部部分区域下凹，形成下沉区域，揭膜台面上除下沉区域以外的其余区域为中心区域和边缘区域，边缘区域和中心区域上均设置有吸气孔，且中心区域上还设置有供顶销通过的销孔。如此配置，减小了揭膜台面与减薄晶圆的接触面积，也降低了异物掉落和粘黏在揭膜台面的概率，从而降低晶圆被异物顶裂的风险，提高揭膜操作的可靠性和安全性。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1720次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息761条，此外企业还拥有行政许可43个。

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