本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示,武汉亨利通电子科技有限责任公司取得一项名为“一种封隔器端部快接端子结构”的专利,授权公告号CN223612706U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种封隔器端部快接端子结构,涉及快接端子技术领域,包括防护罩,防护罩的内部活动连接有中心连接管,中心连接管的表面均匀开设有四个轨道滑槽,轨道滑槽的内部活动连接有轨道销钉,四个轨道销钉的表面均设有第一复位弹簧,第一复位弹簧的一端固定连接有限位块,限位块的表面开设有卡槽,卡槽的内部活动连接有L型卡块,L型卡块的表面固定连接有锲形体,采用限位块,通过第一复位弹簧可将限位块和锲形体在防护罩内活动,方便将中心连接管从防护罩内移出,从而实现了快接端子结构的设计和操作简单,连接过程便捷,使维护和更换元件变得简单快捷,且在恶劣的井下环境中也可以保持稳定。
天眼查资料显示,武汉亨利通电子科技有限责任公司,成立于2002年,位于武汉市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉亨利通电子科技有限责任公司参与招投标项目90次,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可2个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
>>>查看更多:股市要闻