本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“芯片电池及其制备方法”的专利，公开号CN121057285A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片电池及其制备方法，属于半导体技术领域，其包括衬底、n个电容结构和n-1个常开型开关管，n≥2，电容结构位于衬底上，常开型开关管的至少部分位于衬底上；其中，第一个电容结构并联在一负载上，第i个电容结构与第i-1个常开型开关管串联后并联在负载上，第一个电容结构与负载之间的节点连接第一个常开型开关管的栅极，第i个电容结构与第i-1个常开型开关管之间的节点连接第i个常开型开关管的栅极，2≤i≤n。本申请中的芯片电池没有爆燃问题，充电速度快，不存在低温衰减问题，可避免放电后电压降低的问题，通过电容结构与常开型开关管串联还可以实现芯片电池充放电的自控制。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1444条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。