本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质”的专利，公开号CN121050171A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开提供了一种半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质，该半导体结构包括：半导体层，包括具有伪结构区和器件区的管芯；光刻对准标记，位于伪结构区；以及套刻标记，位于伪结构区，并与光刻对准标记相邻，其中，套刻标记的图形生成规则由光刻对准标记的图形生成规则过渡至器件区的图形生成规则。由于该半导体结构中的光刻对准标记与套刻标记均位于管芯内，且套刻标记的图形生成规则由光刻对准标记的图形生成规则过渡至器件区的图形生成规则，因此套刻标记周边的光学检测环境更加接近管芯内器件结构的真实环境，利于降低套刻误差。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1444条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。