本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制造方法”的专利，公开号CN121057326A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种图像传感器及其制造方法，涉及半导体技术领域。本申请提供的图像传感器通过凹槽阵列构建了吸光结构并设置在感光结构上游，从而通过凹槽的吸光特性增加对入射光束的吸收并引导至感光结构处，提高感光结构对入射光束的吸收。其中，凹槽阵列基于感光结构上游的滤光器构建，从而特化对滤光器过滤后的光束的吸收，进一步提高感光结构对滤光器过滤后光束的吸收能力，从而提高图像传感器对光线的敏感程度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1444条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。