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2025年12月1日，立昂微披露接待调研公告，公司于11月27日接待国泰海通证券、国寿财险、国寿资产3家机构调研。

公告显示，立昂微参与本次接待的人员共1人，为董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云。

据了解，立昂微董事会秘书吴能云向与会投资者详细介绍了公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用及未来发展规划。关于硅片发展方向，公司半导体硅片包含轻掺与重掺两类，轻掺主要应用于存储、逻辑芯片领域，重掺主要用于功率、模拟芯片领域；公司重掺硅片技术优势突出，国内市场份额超30%，低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，未来将聚焦发挥重掺技术优势以保持和提升市场份额，同时做强轻掺抛光片产品，加快嘉兴金瑞泓的12英寸轻掺硅片产能建设。

关于重掺硅片是否涨价，公司表示目前重掺硅片订单充足，出货量同比、环比均大幅增长；在此情况下，公司优先选择高价值量产品订单，因出货结构变化，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。

调研详情如下：

董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。

公司投资者交流的问题回复内容如下:

1.请介绍一下公司的硅片发展方向?

答:公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片,轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片等领域,重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片等领域。公司硅片产品的优势在于重掺硅片的技术,目前公司的重掺硅片占国内市场份额超过 30%,低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先,可参与全球竞争。公司硅片的发展将聚焦于发挥重掺技术优势,大力发展重掺系列硅片产品,继续保持和提升市场份额。同时做强做大轻掺抛光片产品,在现有产能快速爬坡的基础上,发挥BCD硅片的技术强项,加快嘉兴金瑞泓的12英寸轻掺硅片的产能建设。

2.公司重掺硅片是否有涨价?

答:目前公司重掺硅片因订单充足,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变化,自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。