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国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请一项名为“一种高深宽比介质膜柱状图形加工工艺”的专利，公开号CN121034947A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种高深宽比介质膜柱状图形加工工艺，涉及半导体制造工艺技术领域。本发明采用光刻胶加介质膜结合低深宽比刻蚀的工艺来进行高深宽比介质膜柱状图形的加工，在有限的设备能力下使用简单的工艺将高要求的产品做出，节省了采购更为先进的设备的投入成本。

天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本40671.6698万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可16个。

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