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安迪普科技申请基于弹簧径向压紧的GIS插拔式终端及装配方法专利,优化电场分布

时间:2025年11月28日 20:47

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,安迪普科技有限公司申请一项名为“一种基于弹簧径向压紧的GIS插拔式终端及装配方法”的专利,公开号CN121035896A,申请日期为2025年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种基于弹簧径向压紧的GIS插拔式终端及装配方法,属于导电连接设备技术领域,终端包括环氧套管、接线柱、电缆线芯、应力控制件、止动套、锥托、锥托压板、弹簧推进组件和尾管,所述接线柱设置于所述环氧套管内,接线柱一端通过锥形斜面与GIS设备连接,另一端设有表带触指;所述电缆线芯与所述接线柱通过插拔式连接;所述应力控制件设置在所述环氧套管内,应力控制件内部设有应力锥;所述止动套与所述应力控制件接触;锥托与锥托压板通过收紧螺杆连接;弹簧推进组件包括若干弹簧和导杆,所述弹簧设置在锥托与锥托压板之间。本发明能够优化电场分布,增强接触稳定性,提高工作效率,降低加工成本。

天眼查资料显示,安迪普科技有限公司,成立于2021年,位于清远市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,安迪普科技有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可12个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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