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国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请一项名为“一种高深宽比介质膜深槽填充工艺”的专利，公开号CN121035050A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种高深宽比介质膜深槽填充工艺。本发明采用刻蚀结合原子沉积的工艺来达到高深宽比介质膜深槽填充的效果，在有限的设备能力下使用简单的工艺将高要求的产品做出，节约了设备采购成本。

天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本40671.6698万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可16个。

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