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国家知识产权局信息显示，东莞金信诺电子有限公司申请一项名为“一种藕状结构低电容同轴线及其挤出成型装置”的专利，公开号CN121034720A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明涉及低电容同轴线技术领域，具体来说是涉及一种藕状结构低电容同轴线及其挤出成型装置，包括有导线以及包覆于导线外侧的藕芯屏蔽层；所述藕芯屏蔽层包括有内屏蔽层和外屏蔽层，所述内屏蔽层的外壁与外屏蔽层的内壁之间通过非连续设置的连接部连接，且所述连接部的截面为非直线状设置；在同轴线受压或弯曲时可产生适应性变形，减少弯曲阻力，使藕芯屏蔽层更容易随导线同步弯曲，打破屏蔽层整体的刚性连接，进一步降低线缆整体刚性，提升柔性。

天眼查资料显示，东莞金信诺电子有限公司，成立于1998年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10459.024811万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞金信诺电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可13个。

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