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新恒汇取得一种物联网eSIM封装的测试卡座专利,便于减少人员手动插拔检测的繁琐步骤

时间:2025年11月27日 19:36

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,新恒汇电子股份有限公司取得一项名为“一种物联网eSIM封装的测试卡座”的专利,授权公告号CN 223597724 U,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种物联网eSIM封装的测试卡座,为eSIM测试技术领域,其包括测试平台,所述测试平台的顶端通过调节螺栓安装有抵块,所述抵块的前端固定连接有支撑板,且支撑板顶面设置有测试卡座本体,所述测试平台的前端固定安装有安装架,所述安装架的前端固定安装有电动伸缩杆,所述测试平台的顶端且位于测试卡座本体的前方设置有推块,所述电动伸缩杆的推杆贯穿安装架的前后端且与推块连接;通过安装架、测试卡座本体、推块配合eSIM片本体,可使eSIM片本体重复进行插拔检测,便于减少人员手动插拔检测的繁琐步骤,提高使用效果,不需人员单手进行压制,以便根据固定尺寸进行调整,使用灵活性较高。

天眼查资料显示,新恒汇电子股份有限公司,成立于2017年,位于淄博市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23955.5467万人民币。通过天眼查大数据分析,新恒汇电子股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目42次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可107个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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