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上海芯源微申请晶圆处理液供液系统专利,提升配比精度

时间:2025年11月26日 14:16

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,上海芯源微企业发展有限公司申请一项名为“一种晶圆处理液的供液系统”的专利,公开号CN 121011545 A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆处理液的供液系统,包括第一供应单元,用于连接容纳装置,以向容纳装置通入第一流量的第一处理液;第二供应单元,与容纳装置连接,以向容纳装置通入第二流量的第二处理液,以使第一处理液与第二处理液混合;其中第二处理液为易挥发液体且第二流量小于第一流量;补液单元,包括补液管路和补液控制阀,补液管路的一端与第二供应单元连通另一端与容纳装置连通补液控制阀设于补液管路以控制补液管路的通断;在容纳装置的第二处理液挥发后,控制补液控制阀打开,使第二处理液流经补液管路后进入容纳装置。本发明能够提升配比精度,保证基板处理均匀性。

天眼查资料显示,上海芯源微企业发展有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本63800万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯源微企业发展有限公司参与招投标项目8次,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可60个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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