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交易所数据显示，11月26日午后算力芯片板块表现活跃，东芯股份涨超10%，天普股份实现2连板，博通集成、万通发展涨停，寒武纪、翱捷科技、芯原股份、乐鑫科技等个股涨幅均超5%。

市场炒作点在于全球AI算力需求的爆发式增长，大型云端服务业者加速自研AI ASIC芯片以提升算力效率，带动相关资本支出大幅增加，市场预期算力芯片及产业链上下游企业将迎来业绩增长机遇。

消息面上，Trendforce最新行业报告指出，全球大型云端服务业者（CSP）正积极推进AI ASIC芯片的自主研发，以应对人工智能应用带来的算力需求激增。报告预计，到2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出将突破4200亿美元，其中用于AI芯片研发、数据中心建设及算力基础设施的投入占比显著提升，反映出行业对算力自主可控和性能优化的长期战略布局，这一趋势将为算力芯片产业链带来持续增长动力。

受影响板块分析：

AI芯片设计板块：作为算力芯片的核心环节，AI ASIC芯片设计企业直接受益于云端服务商的自研需求。随着CSP加大定制化芯片投入，具备高性能计算架构设计能力及软硬件协同优化经验的企业将获得更多订单，推动业绩增长。

半导体制造板块：算力芯片的量产依赖先进制程和成熟制程的产能支持。云端服务商自研芯片的量产需求将带动晶圆制造企业的产能利用率提升，尤其是在FinFET及更先进工艺上有布局的企业，有望迎来订单量和营收的双重增长。

先进封装测试板块：为提升算力芯片的性能和能效比，先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠等）成为关键。随着自研芯片对集成度和散热要求的提高，掌握高端封装技术的企业将在产业链中占据重要地位，业务需求持续扩大。

存储芯片板块：算力提升不仅需要计算芯片，还需要高速存储芯片配合。云端数据中心对DRAM、NAND Flash等存储产品的需求随算力增长同步上升，存储芯片企业在容量升级和性能优化上的突破将进一步打开市场空间。

重点公司介绍：

东芯股份：公司专注于存储芯片及相关产品的研发设计，近期在SLCNAND Flash领域实现技术突破，产品凭借擦写速度与存储密度优势，在智能穿戴等终端领域对NOR Flash形成替代效应。同时，公司通过投资砺算科技布局GPU赛道，进一步拓展在算力相关领域的业务版图，受益于AI算力需求增长。

寒武纪：国内AI芯片龙头企业，专注于云端智能芯片的研发，自主研发的思元系列芯片具备高性能计算能力，已应用于多个数据中心项目。随着云端服务商加大AI基础设施投入，公司的智能计算芯片及加速卡产品有望获得更多市场份额，推动业务规模扩张。

芯原股份：作为领先的芯片设计服务提供商，公司提供从IP授权到芯片定制的全流程解决方案，在AI芯片、GPU等领域积累深厚技术储备。云端服务商自研AI ASIC过程中对设计服务的需求增加，公司凭借技术优势有望承接更多定制化项目，业绩增长动力强劲。

博通集成：公司聚焦于无线通信和物联网领域的芯片研发，产品覆盖Wi-Fi、蓝牙等通信芯片。随着算力网络对边缘计算和物联网设备的连接需求提升，公司的无线通信芯片在智能终端和数据中心周边设备中的应用场景不断扩大，受益于行业发展红利。

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