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金百泽:具备高可靠性PCB及电子装联能力,产品可服务于航空航天领域

时间:2025年11月26日 10:51

本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向金百泽提问:“请问公司产品可以应用商业航天领域吗?”

针对上述提问,金百泽回应称:“尊敬的投资者,您好!公司具备高可靠性PCB及电子装联能力,产品可服务于航空航天领域。感谢您对公司的关注!”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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