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中天精装:已投资参股ABF载板、HBM设计制造等半导体国产替代企业,设立微封科技聚焦封测设备

时间:2025年11月25日 09:26

本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向中天精装提问:“公司是否有直接并购半导体或者相关芯片公司的计划以支持国产替代,解决卡脖子工程。”

针对上述提问,中天精装回应称:“尊敬的投资者,您好!公司锚定战略转型方向,精耕半导体行业布局,已对外投资参股ABF载板领域的国产替代企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司、HBM设计制造领域的国产替代企业深圳远见智存科技有限公司等,并于2025年上半年设立深圳微封科技有限公司、聚焦半导体封测设备有关业务。此为公司主营业务发展方向,而不局限于参股投资。公司将持续关注和支持参股企业发展,如涉及对外投资重大进展等,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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