2025年11月24日，晶晨股份披露接待调研公告，公司于11月1日至11月24日接待淡水泉投资、华泰证券、永赢基金、UBS、Corbets Capital、富国基金等129家机构调研。

调研情况显示，晶晨股份2025年前三季度营收50.71亿元，同比增长9.29%，归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%，综合毛利率达37.12%，研发投入11.18亿元。业绩增长源于端侧智能技术渗透及新品销量扩大、运营效率改善；第三季度业绩环比下滑因存储芯片缺货涨价致订单节奏波动，但不影响增长趋势。新一代工艺制程芯片前三季度销量近700万颗，预计全年达千万颗规模。

公司端侧智能产品出货量大幅增长，源于技术渗透，未来将推出更高算力通用端侧平台系列。W系列出货超1300万颗，Wi-Fi 6芯片占比提升。C系列智能视觉芯片销量翻倍，订单增长依赖多领域。汽车电子芯片已推出相关产品，进入多家车企供应链。毛利率提升得益于产品结构优化和运营效率提升。在研产品推进顺利，收购芯迈微后整合工作有序开展，构建多维通信技术栈具战略价值。

公司研发投入聚焦端侧智能、通信连接技术及新兴领域布局。接待投资人过程中严格遵守信息披露规定，无未公开重大信息泄露情况，同时提示投资者注意投资风险。

调研详情如下：

1、整体经营数据

答:营收规模:2025年前三季度实现营业收入50.71亿元,同比增长9.29%,创历史同期新高;其中第三季度单季营收17.41亿元,同比增长7.20%。

盈利水平:前三季度归属于上市公司股东的净利润6.98亿元,同比增长17.51%;2025年前三季度,公司因股权激励确认的股份支付费用为0.15亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.22亿元(已考虑相关税费影响),剔除上述股份支付费用影响后,2025年前三季度归母净利润为7.20亿元;基本每股收益1.66元/股,同比增长16.90%。

盈利能力:综合毛利率持续改善,前三季度整体达37.12%,同比提升0.75个百分点,其中一季度36.23%、二季度37.29%、三季度37.74%,呈现逐季优化趋势。

研发投入:前三季度研发费用合计11.18亿元,同比增长9.64%,研发投入占营业收入比例22.05%,同比提升0.07个百分点,持续保持高强度研发投入。

2、公司2025年前三季度整体业绩增长,核心驱动因素是什么?

答:2025年前三季度公司实现营收50.71亿元,同比增长9.29%;归母净利润6.98亿元,同比增长17.51%。核心驱动因素:一是端侧智能技术渗透率提升以及WiFi 6、新一代工艺制程芯片、自研算力芯片、智能视觉芯片等新品销量持续扩大形成共振,带动产品销售规模扩大,前三季度营收创下历史同期新高;二是运营效率持续改善,综合毛利率从一季度的36.23%逐季提升至三季度的37.74%,前三季度整体达37.12%,综合毛利率的绝对值同比增长0.75个百分点,盈利能力稳步增强。

3、第三季度单季度业绩环比有所下滑,主要原因是什么?该影响是否会持续?

答:Q3业绩环比承压主要受存储芯片缺货涨价影响,部分面向国内运营商市场的产品延迟提货,属于短期行业环境导致的订单节奏波动。但该部分订单确定性较高,将延后到后续季度逐步释放。尽管存在短期订单延迟,但核心增长动力未发生变化,不会对公司业绩增长趋势产生实质性影响。

4、公司新一代工艺制程芯片自2024年下半年商用以来表现亮眼,前三季度出货量及全年预期如何?

答:新一代工艺制程芯片上市后呈加速发展态势,2025年前三季度销量近700万颗,市场认可度持续提升。基于目前的订单节奏和客户拓展进度,预计全年销量有望达到千万颗规模。在大规模商用验证之后,后续新一代工艺制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。

5、公司端侧智能相关产品表现突出,出货量大幅增长,核心驱动因素是什么?未来增长动力及后续产品规划是什么?

答:端侧智能已成为公司核心增长引擎之一,2025年前三季度业务放量成效显著。前三季度,搭载公司自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破1400万颗,同比增幅超150%,且已有20余款商用芯片完成公司自研端侧算力单元的搭载适配,覆盖公司多条核心产品线。

该类业务实现大幅增长的核心驱动力,源于端侧智能技术在全球市场的快速渗透,且未来仍具备爆发式增长潜力,主要依托两大方向:

1. 存量场景赋能升级:原有智能终端品类借助端侧智能技术实现迭代,需求持续释放。例如,公司与谷歌联合推出适配Gemini端侧大模型的智能摄像头、可视化门铃等产品,助力其智能家居产品向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级,进一步激活存量市场需求。

2. 增量场景开拓延伸:端侧智能催生全新应用形态与场景,打开增量空间。比如,公司与三星在智能白电合作基础上,近期再次合作推出Color E-Paper(彩色电纸)大屏显示产品,该产品凭借超低功耗、易部署的核心优势,在商用显示领域具备广阔前景。同时,公司还与沃尔玛、Insta360等头部客户合作,持续拓展智能安防、AI会议终端等新兴场景,显著提升公司产品的全球市场覆盖度与订单获取能力。此外,公司将在确定性大市场与增量市场持续挖掘端侧智能技术的应用潜力,多因素将共同推动端侧智能相关芯片出货量继续保持大幅增长。

后续产品布局方面,公司将推出更高算力的通用端侧平台系列,依托公司芯片方案通用平台的技术特性,将适配更多元化的终端产品与使用场景,进一步覆盖增量市场的核心需求,巩固端侧智能业务的增长优势。

6、W系列芯片作为重要增长极,其市场拓展与产品结构有何新变化?

答:W系列2025年前三季度出货超1300万颗,同比增长近70%,其中Wi-Fi 6芯片前三季度出货超400万颗,Wi-Fi 6产品销量在W系列总体销量的占比从去年同期不足6%跃升至30%以上,产品结构持续优化。随着后续W系列市场拓展的继续深入、新产品的持续上市以及与公司主控SoC平台的配套销售规模进一步扩大,W系列整体和Wi-Fi 6产品的销售规模还将持续扩大。

7、公司C系列智能视觉芯片成长显著,前三季度销量达到去年同期两倍,当前C系列芯片的订单增长主要依赖哪些下游领域?与知名AI平台的适配验证,具体会从哪些方面助力其实现智能视觉领域的爆发性增长?

答:当前C系列智能视觉芯片的订单增长,主要得益于公司在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单,消费级和工业级智能视觉设备需求持续释放。与此同时,通过与全球知名AI平台的适配及商用验证,一方面有助于提升C系列芯片的技术兼容性和场景适配能力,使得其能更好地满足不同客户的智能化需求;另一方面,借助知名AI平台的技术生态、品牌影响力和市场渠道,可快速触达更多国际市场和潜在客户,加速产品的规模化落地,为C系列芯片在智能视觉领域实现爆发性增长奠定了坚实基础。

8、公司汽车电子芯片的布局及商业化进展如何?目前已合作哪些车企及车型?

答:公司深耕汽车电子芯片领域,目前已推出车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片,高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片。同时,公司正通过技术整合与创新,打造涵盖智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的“智驾通”一体化SoC解决方案,持续完善产品生态布局。

现有车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片,内置高算力神经网络处理器,支持多系统多屏幕显示功能,可覆盖影音娱乐、导航服务、360全景影像、个性化交互、人机协同、个人助理、DMS(驾驶员监测系统)等应用场景。

在市场合作方面,公司汽车电子芯片已成功进入多家国内外知名车企的供应链体系,其中宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等车企的相关车型已实现量产搭载。

9、前三季度公司毛利率同比有所提升,主要原因是什么?未来毛利率水平能否保持稳定?

答:前三季度毛利率提升至37.12%,主要得益于:一是产品结构持续优化,高附加值的端侧智能芯片、Wi-Fi 6芯片、新一代工艺制程芯片等占比持续提升;二是运营效率提升,在2024年效率提升年基础上,公司进一步优化供应链管理与成本控制,同时规模化效应逐步显现。后续随着更多效率提升措施落地,公司产品综合毛利率有望保持持续改善趋势。

10、公司在研产品进展如何?

答:在研产品推进顺利:Wi-Fi路由芯片与Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已成功回片,进入内部测试阶段;覆盖AIoT与智能汽车领域的高算力新一代工艺制程芯片将于近期流片;智能显示系列首款芯片计划2025年底流片。这些布局将进一步完善产品矩阵,打开新的增长空间。

11、 收购芯迈微后的整合工作进展如何?“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”技术栈的构建将带来哪些战略价值?

答:芯迈微核心研发团队已完整并入公司体系并开展工作,后续将持续构建公司'蜂窝通信+光通信+Wi-Fi'的多维通信技术栈与产品矩阵,有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。

战略价值:

1. 拓宽技术护城河,完善产品矩阵:该'蜂窝通信+光通信+Wi-Fi'的多维通信技术栈有助于实现公司底层通信技术的全覆盖,将芯迈微在蜂窝通信领域的技术积累与公司现有光通信、Wi-Fi优势深度互补,形成“端侧智能+算力+通信”的核心技术架构,面向多应用场景,具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。同时助力公司W系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7,更低功耗的Wi-Fi 1 × 1,更广阔用途的Wi-Fi路由产品迭代演进,并丰富超低功耗、可穿戴领域的产品布局。

2. 拓展应用场景边界,打开增长空间:凭借'蜂窝通信+光通信+Wi-Fi'的多维通信技术栈优势,公司将AIoT产品从智能家居等局域网场景延伸至广域网AIoT移动场景,结合公司现有的全球250余家运营商渠道,覆盖智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼出行安全等领域。同时适配汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”通信需求,助力打造智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的 “智驾通”一体化SoC解决方案,对标世界级领先方案。

3. 实现技术与商业协同,强化竞争力:底层通信芯片与上层应用芯片形成协同效应,既能提升现有平台型SoC产品的连接性能与场景适配能力,又能通过SoC+通信多技术融合的解决方案增强客户黏性,在泛AIoT与连接领域构建具有独特竞争力的竞争优势。

12、公司研发投入保持高位,前三季度研发费用达11.18亿元,研发资源主要投向哪些方向?

答:研发投入重点聚焦以下领域:一是端侧智能技术的深度迭代与场景落地,持续提升算力单元性能与适配能力;二是通信连接技术的突破,包括Wi-Fi 6、路由芯片等技术研发;三是新兴领域布局,涵盖智能汽车、智能显示、智能视觉等,同时保障新一代工艺制程等先进制程产品的技术升级与产品迭代。

风险提示:本文如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险。

接待过程中,公司与投资人进行了充分的交流与沟通,严格遵守公司《信息披露管理制度》等文件的规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。