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逸飞激光申请连接片与盖板焊接设备及控制方法专利,提高焊接效率

时间:2025年11月21日 19:16

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,武汉逸飞激光股份有限公司申请一项名为“一种连接片与盖板焊接设备及控制方法”的专利,公开号CN 120985094 A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种连接片与盖板焊接设备及控制方法,包括:电芯预处理段、盖板预处理段及焊接机构;所述电芯预处理段包括电芯纠偏机构,所述电芯纠偏机构用以旋转调整电芯的角度,使得电芯上的连接片位于下水平位;所述盖板预处理段包括盖板纠偏机构,所述盖板纠偏机构用以承接纠偏部调整完成的盖板,并沿轴方向带动盖板转移至焊接工位;焊接机构,设置于焊接工位上方。本发明,可根据电芯以及盖板上特征点信息,提前调整两者的姿态,并在焊接工位处,根据其特征点识别其位置后,调整实际焊接点,上述设计相比于现有技术节约了X轴运动结构,降低了设备占用空间,同时省略了额外的矫准工序,提高了焊接效率。

天眼查资料显示,武汉逸飞激光股份有限公司,成立于2005年,位于武汉市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9516.2608万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉逸飞激光股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目73次,财产线索方面有商标信息26条,专利信息633条,此外企业还拥有行政许可11个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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