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冲破垄断,特种纤维布第一股,利润大增100%!

时间:2026年04月02日 18:50

特种纤维布,正成为抢手货!

近期,一种隐藏在产业链上游的关键材料——特种纤维布,正迎来需求大爆发。

数据显示,2025年,全球人造特种纤维布市场销售额规模达到67.53亿美元;预计2032年,这一规模将达到148.17亿美元,年均复合增长率为11.88%。

与此同时,特种纤维布的价格也在悄然上涨,部分高端型号涨幅已超过20%。

不禁好奇,这背后到底发生了什么?

随着AI算力需求的持续攀升以及AI服务器的迭代升级,市场对PCB和芯片封装基板的规格、性能都提出了更高的要求。

而特种纤维布凭借介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点,成为高端PCB和芯片封装基板不可替代的核心材料。

由于特种纤维布生产难度大、技术壁垒多、量产厂商少,导致产品供不应求,价格自然水涨船高。

面对这一轮材料红利,国内企业纷纷卯足了劲儿!

这其中,中材科技是绕不开的名字。

逻辑很简单,就以下三点!

第一,产品“大满贯”。

中材科技全资子公司泰山玻纤是一家集研发、制造、销售、服务于一体的全球领先的玻璃纤维企业,特别是在特种纤维布领域,是国内产业化的先行者。

泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能,产品畅销国内,远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。

目前,公司产品覆盖低介电一代、二代、低膨胀及超低损耗低介电纤维布全品类,且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货,产品性能媲美国际头部厂商。

2025年,中材科技全年累计销售特种纤维布1917万米,全品类覆盖并获国内外头部客户认证及批量供货。

特种纤维布作为高毛利产品,正持续优化公司玻璃纤维及制品业务的盈利结构。

2025年,中材科技玻璃纤维及制品业务板块的综合毛利率从2024年的17.68%提升至26.5%,同比增长近9个百分点。

受益于产品结构优化与行业景气度回升,公司玻璃纤维及制品业务实现量、价、利同步改善。

2025年,中材科技玻璃纤维及制品累计销售137万吨,创下历史新高,市占率稳居全球第二。

同期,公司玻璃纤维及制品业务实现营收89.05亿元,同比增长15.03%;归母净利润10.5亿元,

同比激增187%。

在玻璃纤维及制品带动下,叠加风电叶片、锂离子电池隔膜等其他主业协同发力,2025年公司实现营收301.95亿元,同比增长25.90%;净利润18.18亿元,同比大增103.82%。

第二,技术“全闭环”。

长期以来,中材科技从未吝啬研发投入。

2020-2025年,公司研发费用由9.58亿元持续增长至14.98亿元,研发费用率始终保持在5%左右的较高水平。

在此支撑下,中材科技特种纤维技术全面领先,已实现从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造。

目前,公司拥有居世界领先水平的核心自主知识产权,全面掌握低介电超细纱及纤维布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。

在低膨胀纤维布方面,公司成功打破国外垄断局面,成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。

在超低损耗低介电纤维布方面,公司率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证,实现市场导入及产业化供应。

依托持续高研发投入,中材科技围绕特种纤维等关键领域系统构建核心专利群。

截至2025年末,公司累计拥有有效专利2296件,其中发明专利1255件,实用新型1041件。

仅2025年,中材科技新增授权专利就有247件;其中,发明专利210件,占比高达85%。

第三,产能“稳放量”。

从现有产能基础来看,截至2025年末,中材科技已累计建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线。

同时,在2025年内,公司有3个特种纤维布项目顺利获批推进,合计规划产能达9400万米。

产能的稳步落地,离不开核心生产装备的支撑。

反映在财务数据上,2025年,中材科技新增固定资产中,机器设备占比尤为突出——全年新增机器设备达104.57亿元,占总新增固定资产的85.66%。

这一数据充分体现了公司聚焦特种纤维布产能扩张、加码核心生产能力的坚定决心,为产能稳定放量提供了强有力的硬件保障。

当前,AI用特种纤维布处于供需紧张状态,市场需求持续旺盛,而中材科技早已提前布局。

早在2025年8月29日,公司就发布公告称:

拟在山东省济宁市和泰安市分别投资18.06亿元、17.51亿元,建设年产3500万米低介电纤维布项目、2400万米超低损耗低介电纤维布项目,合计投资35.57亿元。

两大项目建设期均为18个月。按此进度推算,预计将在2027年上半年陆续建成投产。随着产能释放,届时有望缓解AI用特种纤维布的供需紧张格局。

写在最后!

特种纤维布的爆发,本质是AI算力浪潮向材料端的深刻传导。

中材科技凭借产品、技术、产能的“三位一体”布局,不仅打破了国外垄断,更成为了高端PCB和芯片封装基板上游核心材料环节不可绕开的供应商。

这既是一家企业的成长,也是中国在基础材料领域逐步建立自主能力的缩影!

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