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鸿日达:拟与特度科技、鸿科同创共设控股子公司 开展半导体封装引线框架业务

时间:2025年11月11日 18:35

格隆汇11月11日|鸿日达(301285.SZ)公告称,公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司,进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。公司出资9000万元,占比60%。此次投资旨在整合各方资源,把握市场机遇,为公司积蓄可持续的新增长点。

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