证券日报网讯  4月9日，C红板在互动平台回答投资者提问时表示，公司招股书披露的1.6T光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T光模块为当前行业主流高端技术方向，对PCB的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。

（编辑 丛可心）