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深南电路:2025年公司FC-BGA类封装基板产品线能力稳步提升

时间:2026年03月30日 21:45

证券日报网3月30日讯 ,深南电路在接受调研者提问时表示,2025年公司FC-BGA类封装基板产品线能力稳步提升,22层及以下产品已实现量产,24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产,目前正处于产能爬坡阶段。

(编辑 任世碧)

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