证券日报网3月26日讯 ，华工科技在接受调研者提问时表示，光器件方面，公司一年前已布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可完全满足现有订单及未来增长需求；电芯片方面，DSP供应紧张源于全球AI产业链需求翻倍，且上游先进工艺产能不足，目前电芯片供应可基本满足需求；其他物料方面，隔离器封装物料已完全解决，半年前布局了先进M-Sub PCB；1.6T单波200G、800G单波100G所需的DSP、M-Sub PCB及无源器件等，均能支撑交付率提升。公司4月起交付率将提升至80%-90%以上，且已在沟通准备2027年物料与订单交付。

（编辑 楚丽君）