证券日报网3月23日讯 ，广立微在接受调研者提问时表示，在市场竞争力方面，公司自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备（WAT）的并行测试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术，这不仅使产品实现了高质量的国产替代，更具备了国际水平的市场竞争力，并在国内头部晶圆厂中得到规模化应用与深度替代。品类拓展方面，公司将持续保持高研发投入，在不断提升产品性能的同时，加速推进产品矩阵的拓展。目前，公司已将测试领域拓展至 WLR（晶圆级可靠性测试）和 SPICE，除了已推出的WAT测试机产品和WLR可靠性测试机产品外，还拓展了更多的测试设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展，助力更多车规级、高性能芯片测试需求。

（编辑 楚丽君）