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中晶科技:公司将持续加大研发投入和新产品导入

时间:2026年02月25日 19:15

证券日报网讯  2月25日,中晶科技在互动平台回答投资者提问时表示,江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成,当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进,未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产,将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。

(编辑 王雪儿)

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