证券日报网讯 2月5日，长光华芯在互动平台回答投资者提问时表示，200mWCWDFB通信芯片和200GPAM4EML通信芯片在验证中。激光能量传输芯片在研发中。公司100mWCWDFB芯片产品已达到量产出货水平，在等待订单状态。
（编辑 任世碧）
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