证券日报网讯  2月4日，电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示，公司有十余年消费电子芯片量产经验，产品聚焦消费电子常用的RF、电源、功率驱动等，常年为白电、小家电、消费类头部客户配套。工艺流片以6/8/12英寸为主，封装以SOP、SSOP、DFN等成熟形式为主，与当前消费电子芯片的主流封装需求匹配，质量稳定，已具备消费电子芯片的大规模交付能力。

（编辑 楚丽君）