证券日报网讯  2月3日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。此外，公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段。

（编辑 楚丽君）