证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量。开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔，其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。
（编辑 楚丽君）
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