证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。
（编辑 楚丽君）
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