证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，RTF铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于“反转处理”工艺，同时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。
（编辑 丛可心）
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