证券日报网讯  2月1日，海格通信在互动平台回答投资者提问时表示，在国家着力实现集成电路全产业链突破的背景下，公司的自主可控工作覆盖了设计、封装测试到应用验证的关键环节，能够自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试的全流程，已系统性地建立了从电路设计到最终应用验证的完整内控能力。通过持续的材料、工艺与设计优化，不断提升芯片在极端条件下的可靠性表现，确保产品能够满足严苛场景应用需求。

（编辑 姚尧）