当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

隆华新材:CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

时间:2026年01月29日 20:16

证券日报网讯  1月29日,隆华新材在互动平台回答投资者提问时表示,公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶,端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。尼龙工程塑料切片可应用于高端电器工程、汽车工业、电子电气连接器等。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节,具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。

(编辑 王雪儿)

[返回前页] [关闭本页]

热门新闻

>>>查看更多:股市要闻