证券日报网讯 1月28日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。
（编辑 姚尧）
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