证券日报网讯 1月27日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8英寸-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。

（编辑 任世碧）