证券日报网讯 1月27日，民德电子在互动平台回答投资者提问时表示，晶圆代工厂广芯微电子项目的投入资金来源包括募集资金、股东出资、银行贷款等。晶圆代工厂作为整个产业链投资规模最大、技术难度最高、工艺流程最繁杂的环节，其建设及产能释放需要一定的时间。目前广芯微电子尚处于产能爬坡期，产品产出已从2025年初的6000片/月已提升到年底的4万片/月，后续将根据市场情况及自身产品规划，持续稳步扩产。

（编辑 任世碧）