证券日报网讯 1月23日，燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示，硅光晶圆检测设备市场容量约为百亿级。随着AI行业的快速发展，市场容量有望进一步扩大。公司正加速推进与AXIS-TEC在供应链、研发流程、管理模式上的融合，为公司后续新技术迭代突破、市场客户拓展筑牢坚实基础。
（编辑 丛可心）
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