证券日报网讯 1月22日，凌玮科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。
（编辑 楚丽君）
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