证券日报网讯 1月16日，江苏神通在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司子公司神通半导体相关核心产品已顺利进入用户端样机验证阶段，部分型号已完成小批量导入客户产线，具备了规模化市场推广的基本条件。神通半导体构建了一套多学科融合的研发体系，整合机械、电子、软件、测控等专业技术能力，致力于为客户提供深度定制化的解决方案。该体系不仅支撑了产品的高可靠性与高性能指标，也有效满足了集成电路、光伏、显示面板等行业对精密流体控制部件在洁净度、密封性、耐腐蚀性等方面的严苛要求。

（编辑 袁冠琳）