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燕麦科技:公司持续加大半导体领域MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务的开拓力度

时间:2026年01月15日 19:16

证券日报网讯 1月15日,燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司持续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时,持续加大半导体领域MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务的开拓力度,其中IC载板属于HDI的一种。

(编辑 任世碧)

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