证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。
（编辑 袁冠琳）
[返回前页] [关闭本页]
>>>查看更多：股市要闻
