证券日报网讯 12月12日，康达新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块，其中半导体材料（CMP抛光液、ITO靶材等）与高可靠集成电路（MCU芯片、SOC芯片等）是公司现阶段在半导体相关领域的布局。
（编辑 姚尧）
[返回前页] [关闭本页]
>>>查看更多：股市要闻
