证券日报网讯 12月4日，中天精装在互动平台回答投资者提问时表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。科睿斯主营业务不涉及量子科技。

（编辑 丛可心 袁冠琳）