证券日报网讯 12月4日，晶合集成在互动平台回答投资者提问时表示，公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产，对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产，28nm逻辑芯片持续流片，具体产品进展及相关情况敬请关注公司公告。
（编辑 姚尧）
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