证券日报网讯  金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，在智慧交通和车路协同快速发展的市场环境中，金溢科技作为行业领军企业，凭借“交通+IT”双基因驱动和全栈式技术服务能力，持续巩固市场竞争优势。具体而言：在智慧高速收费领域，公司通过“ETC+AI+边缘计算”融合创新保持技术领先地位，已实现无人化收费站等场景的规模化落地；在城市数字交通领域，构建了“车-能-路-云-园”全场景闭环能力，深度参与多个国家级智能网联示范区建设；在车路协同领域，作为交通运输部智能车路协同关键技术研发中心牵头单位，公司形成了覆盖DSRC/4G/5G-V2X全技术链条的“车路云一体化”解决方案，并参与多项国家级试点项目；在汽车电子领域，已与数十家主机厂建立定点合作，客户涵盖新能源及传统车企。2024年，公司成功完成C-V2X“四跨”实践验证，进一步夯实了在智能网联基础设施建设领域的经验优势；2025年，公司围绕“通感数控一体”战略，加速打造核心产品线，积极构建智慧交通全产业链生态。为构筑差异化竞争壁垒，公司一方面依托全栈式技术能力，深化“车路云+ETC”融合创新模式，并采用“F+EPC+O”一体化业务模式；另一方面，通过牵头行业标准制定、保持V2X技术先发优势、深化与主机厂及政府平台战略合作等举措，持续提升品牌影响力与市场地位。

（编辑 王雪儿）